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先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景
2007/4/20/19:53来源：微电子封装技术
汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。QFP（四边引脚扁平封装）、TQFP（塑料四边引脚扁平封装）作为表面安装技术（SMT）的主流封装形式一直受到业界的青睐，但当它们在0.3mm引脚间距极限下进行封装、贴装、焊接更多的I/O引脚的VLSI时遇到了难以克服的困难，尤其是在批量生产的情况下，成品率将大幅下降。因此以面阵列、球形凸点为I/O的BGA（球栅阵列）应运而生，以它为基础继而又发展为芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）技术。采用新型的CSP技术可以确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装（接近裸芯片的尺寸），而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。
CSP技术的出现为以裸芯片安装为基础的先进封装技术的发展，如多芯片组件(MCM)、芯片直接安装(DCA),注入了新的活力，拓宽了高性能、高密度封装的研发思路。在MCM技术面临裸芯片难以储运、测试、老化筛选等问题时，CSP技术使这种高密度封装设计柳暗花明。
根据J-STD-012标准的定义，CSP是指封装尺寸不超过裸芯片1.2倍的一种先进的封装形式[1]。CSP实际上是在原有芯片封装技术尤其是BGA小型化过程中形成的，有人称之为μBGA（微型球栅阵列，现在仅将它划为CSP的一种形式），因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。
(1)封装尺寸小，可满足高密封装CSP是目前体积最小的VLSI封装之一，引脚数（I/O数）相同的CSP封装与QFP、BGA尺寸比较情况见表1[2]。
由表1可见，封装引脚数越多的CSP尺寸远比传统封装形式小，易于实现高密度封装，在IC规模不断扩大的情况下，竞争优势十分明显，因而已经引起了IC制造业界的关注。
一般地，CSP封装面积不到0.5mm节距QFP的1/10，只有BGA的1/3~1/10[3]。在各种相同尺寸的芯片封装中，CSP可容纳的引脚数最多，适宜进行多引脚数封装，甚至可以应用在I/O数超过2000的高性能芯片上。例如，引脚节距为0.5mm，封装尺寸为40×40的QFP，引脚数最多为304根，若要增加引脚数，只能减小引脚节距，但在传统工艺条件下，QFP难以突破0.3mm的技术极限；与CSP相提并论的是BGA封装，它的引脚数可达600~1000根，但值得重视的是，在引脚数相同的情况下，CSP的组装远比BGA容易。
（2）电学性能优良CSP的内部布线长度（仅为0.8~1.0mm）比QFP或BGA的布线长度短得多[4]，寄生引线电容(<0.001mΩ)、引线电阻（<0.001nH）及引线电感（<0.001pF）均很小，从而使信号传输延迟大为缩短。CSP的存取时间比QFP或BGA短1/5~1/6左右，同时CSP的抗噪能力强，开关噪声只有DIP（双列直插式封装）的1/2。这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平，在时钟频率已超过双G的高速通信领域，LSI芯片的CSP将是十分理想的选择。
(3)测试、筛选、老化容易MCM技术是当今最高效、最先进的高密度封装之一，其技术核心是采用裸芯片安装，优点是无内部芯片封装延迟及大幅度提高了组件封装密度，因此未来市场令人乐观。但它的裸芯片测试、筛选、老化问题至今尚未解决，合格裸芯片的获得比较困难，导致成品率相当低，制造成本很高[4]；而CSP则可进行全面老化、筛选、测试，并且操作、修整方便，能获得真正的KGD芯片，在目前情况下用CSP替代裸芯片安装势在必行。
（4）散热性能优良CSP封装通过焊球与PCB连接，由于接触面积大，所以芯片在运行时所产生的热量可以很容易地传导到PCB上并散发出去；而传统的TSOP（薄型小外形封装）方式中，芯片是通过引脚焊在PCB上的，焊点和pcb板的接触面积小，使芯片向PCB板散热就相对困难。测试结果表明，通过传导方式的散热量可占到80%以上。
同时，CSP芯片正面向下安装，可以从背面散热，且散热效果良好，10mm×10mmCSP的热阻为35℃/W，而TSOP、QFP的热阻则可达40℃/W。若通过散热片强制冷却，CSP的热阻可降低到4.2，而QFP的则为11.8[3]。
（5）封装内无需填料大多数CSP封装中凸点和热塑性粘合剂的弹性很好，不会因晶片与基底热膨胀系数不同而造成应力，因此也就不必在底部填料(underfill)，省去了填料时间和填料费用[5]，这在传统的SMT封装中是不可能的。
（6）制造工艺、设备的兼容性好CSP与现有的SMT工艺和基础设备的兼容性好，而且它的引脚间距完全符合当前使用的SMT标准（0.5~1mm），无需对PCB进行专门设计，而且组装容易，因此完全可以利用现有的半导体工艺设备、组装技术组织生产。
CSP的结构主要有4部分：IC芯片，互连层，焊球（或凸点、焊柱），保护层。互连层是通过载带自动焊接（TAB）、引线键合（WB）、倒装芯片（FC）等方法来实现芯片与焊球（或凸点、焊柱）之间内部连接的，是CSP封装的关键组成部分。CSP的典型结构如图1所示[6]。
目前全球有50多家IC厂商生产各种结构的CSP产品。根据目前各厂商的开发情况，可将CSP封装分为下列5种主要类别[7、3]：
（1）柔性基板封装（FlexCircuitInterposer）由美国Tessera公司开发的这类CSP封装的基本结构如图2所示。主要由IC芯片、载带（柔性体）、粘接层、凸点（铜/镍）等构成。载带是用聚酰亚胺和铜箔组成。它的主要特点是结构简单，可靠性高，安装方便，可利用原有的TAB（TapeAutomatedBonding）设备焊接。
（2）刚性基板封装（RigidSubstrateInterposer）由日本Toshiba公司开发的这类CSP封装,实际上就是一种陶瓷基板薄型封装，其基本结构见图3。它主要由芯片、氧化铝（Al2O3）基板、铜（Au）凸点和树脂构成。通过倒装焊、树脂填充和打印3个步骤完成。它的封装效率（芯片与基板面积之比）可达到75％，是相同尺寸的TQFP的2.5倍。
（3）引线框架式CSP封装（CustomLeadFrame）由日本Fujitsu公司开发的此类CSP封装基本结构如图4所示。它分为Tape-LOC和MF-LOC
两种形式，将芯片安装在引线框架上，引线框架作为外引脚，因此不需要制作焊料凸点，可实现芯片与外部的互连。它通常分为Tape-LOC和MF-LOC两种形式。
（4）圆片级CSP封装（Wafer-LevelPackage）由ChipScale公司开发的此类封装见图5。它是在圆片前道工序完成后，直接对圆片利用半导体工艺进行后续组件封装，利用划片槽构造周边互连，再切割分离成单个器件。WLP主要包括两项关键技术即再分布技术和凸焊点制作技术。它有以下特点：①相当于裸片大小的小型组件（在最后工序切割分片）；②以圆片为单位的加工成本（圆片成本率同步成本）；③加工精度高（由于圆片的平坦性、精度的稳定性）。
(5)微小模塑型CSP(MinuteMold)由日本三菱电机公司开发的CSP结构如图6所示。它主要由IC芯片、模塑的树脂和凸点等构成。芯片上的焊区通过在芯片上的金属布线与凸点实现互连，整个芯片浇铸在树脂上，只留下外部触点。这种结构可实现很高的引脚数，有利于提高芯片的电学性能、减少封装尺寸、提高可靠性，完全可以满足储存器、高频器件和逻辑器件的高I/O数需求。同时由于它无引线框架和焊丝等，体积特别小，提高了封装效率。
除以上列举的5类封装结构外，还有许多符合CSP定义的封装结构形式如μBGA、焊区阵列CSP、叠层型CSP（一种多芯片三维封装）等。
尽管CSP具有众多的优点，但作为一种新型的封装技术，难免还存在着一些不完善之处。
（1）标准化每个公司都有自己的发展战略，任何新技术都会存在标准化不够的问题。尤其当各种不同形式的CSP融入成熟产品中时，标准化是一个极大的障碍[8]。例如对于不同尺寸的芯片，目前有多种CSP形式在开发，因此组装厂商要有不同的管座和载体等各种基础材料来支撑，由于器件品种多，对材料的要求也多种多样，导致技术上的灵活性很差。另外没有统一的可靠性数据也是一个突出的问题。CSP要获得市场准入，生产厂商必须提供可靠性数据,以尽快制订相应的标准。CSP迫切需要标准化，设计人员都希望封装有统一的规格，而不必进行个体设计。为了实现这一目标，器件必须规范外型尺寸、电特性参数和引脚面积等，只有采用全球通行的封装标准，它的效果才最理想[9]。
（2）可靠性可靠性测试已经成为微电子产品设计和制造一个重要环节。CSP常常应用在VLSI芯片的制备中，返修成本比低端的QFP要高，CSP的系统可靠性要比采用传统的SMT封装更敏感，因此可靠性问题至关重要。虽然汽车及工业电子产品对封装要求不高，但要能适应恶劣的环境，例如在高温、高湿下工作，可靠性就是一个主要问题。另外，随着新材料、新工艺的应用，传统的可靠性定义、标准及质量保证体系已不能完全适用于CSP开发与制造，需要有新的、系统的方法来确保CSP的质量和可靠性，例如采用可靠性设计、过程控制、专用环境加速试验、可信度分析预测等。
可以说，可靠性问题的有效解决将是CSP成功的关键所在[10,11]。
（3）成本价格始终是影响产品（尤其是低端产品）市场竞争力的最敏感因素之一。尽管从长远来看，更小更薄、高性价比的CSP封装成本比其他封装每年下降幅度要大，但在短期内攻克成本这个障碍仍是一个较大的挑战[10]。
目前CSP是价格比较高，其高密度光板的可用性、测试隐藏的焊接点所存在的困难（必须借助于X射线机）、对返修技术的生疏、生产批量大小以及涉及局部修改的问题，都影响了产品系统级的价格比常规的BGA器件或TSOP／TSSOP／SSOP器件成本要高。但是随着技术的发展、设备的改进，价格将会不断下降。目前许多制造商正在积极采取措施降低CSP价格以满足日益增长的市场需求。
随着便携产品小型化、OEM（初始设备制造）厂商组装能力的提高及硅片工艺成本的不断下降，圆片级CSP封装又是在晶圆片上进行的，因而在成本方面具有较强的竞争力，是最具价格优势的CSP封装形式，并将最终成为性能价格比最高的封装。
此外，还存在着如何与CSP配套的一系列问题，如细节距、多引脚的PWB微孔板技术与设备开发、CSP在板上的通用安装技术[12]等，也是目前CSP厂商迫切需要解决的难题。
（1）技术走向终端产品的尺寸会影响便携式产品的市场同时也驱动着CSP的市场。要为用户提供性能最高和尺寸最小的产品，CSP是最佳的封装形式。顺应电子产品小型化发展的的潮流，IC制造商正致力于开发0.3mm甚至更小的、尤其是具有尽可能多I/O数的CSP产品。据美国半导体工业协会预测，目前CSP最小节距相当于2010年时的BGA水平（0.50mm），而2010年的CSP最小节距相当于目前的倒装芯片（0.25mm）水平。
由于现有封装形式的优点各有千秋，实现各种封装的优势互补及资源有效整合是目前可以采用的快速、低成本的提高IC产品性能的一条途径。例如在同一块PWB上根据需要同时纳入SMT、DCA，BGA，CSP封装形式（如EPOC技术）。目前这种混合技术正在受到重视，国外一些结构正就此开展深入研究。
对高性价比的追求是圆片级CSP被广泛运用的驱动力。近年来WLP封装因其寄生参数小、性能高且尺寸更小（己接近芯片本身尺寸）、成本不断下降的优势，越来越受到业界的重视。WLP从晶圆片开始到做出器件，整个工艺流程一起完成，并可利用现有的标准SMT设备，生产计划和生产的组织可以做到最优化；硅加工工艺和封装测试可以在硅片生产线上进行而不必把晶圆送到别的地方去进行封装测试；测试可以在切割CSP封装产品之前一次完成，因而节省了测试的开支。总之，WLP成为未来CSP的主流已是大势所驱[13~15]。
（2）应用领域CSP封装拥有众多TSOP和BGA封装所无法比拟的优点，它代表了微小型封装技术发展的方向。一方面，CSP将继续巩固在存储器（如闪存、SRAM和高速DRAM）中应用并成为高性能内存封装的主流；另一方面会逐步开拓新的应用领域，尤其在网络、数字信号处理器（DSP）、混合信号和RF领域、专用集成电路（ASIC）、微控制器、电子显示屏等方面将会大有作为，例如受数字化技术驱动，便携产品厂商正在扩大CSP在DSP中的应用，美国TI公司生产的CSP封装DSP产品目前已达到90％以上。
此外，CSP在无源器件的应用也正在受到重视，研究表明，CSP的电阻、电容网络由于减少了焊接连接数，封装尺寸大大减小，且可靠性明显得到改善。
（3）市场预测CSP技术刚形成时产量很小，1998年才进入批量生产，但近两年的发展势头则今非昔比，2002年的销售收入已达10.95亿美元，占到IC市场的5%左右。国外权威机构“ElectronicTrendPublications”预测，全球CSP的市场需求量年内将达到64.81亿枚，2004年为88.71亿枚，2005年将突破百亿枚大关，达103.73亿枚，2006年更可望增加到126.71亿枚。尤其在存储器方面应用更快，预计年增长幅度将高达54.9%。
2020年电子元器件销售总额近1.9万亿
电子元器件是各种电子整机的基本组成部分，决定着电子整机的性能和质量。随着工业化与信息化的高度融合，电子元器件的应用已渗透到整个工业领域中，是支撑整个工业创新发展的基础和关键。
根据中国电子元件行业协会资料，2020年国内电子元器件行业(不含半导体分立器件和真空电子器件行业)销售额总和达到18831亿元，2015-2020年平均增长4.7%，我国电子元器件行业的产销规模高居全球之首。
光电线缆是电子元器件最大的细分市场
电子元器件主要包括电阻电位器、电容器、电子陶瓷器件、磁性材料元件、电子变压器、电感器件、压电晶体器件、混合集成电路、敏感元器件与传感器、光电接插元件、控制继电器、微特电机、光电线缆、光通信器件、电声器件、电子防护元器件、印刷电路板等细分产品。从2020年电子元器件行业细分市场销售占比来看，光电线缆销售占比最大，达到18%，其次是电声器件销售占比17%，光电接插元件销售占比16%。
“十三五”期末电子元器件行业未能达到规划目标
“十三五”期间，由于宏观经济下行、国际贸易壁垒、新冠疫情等各种不利因素叠加，我国电子元器件行业的整体销售额增速放缓，导致“十三五”期末国内电子元器件市场整体销售总额仅达到98.8%的规划目标水平，其中电容器市场仅达到86.2%的规划目标水平。
注：电子防护元器件和印制电路板在“十三五”时期并未规划具体销售额目标。
规划到2025年国内电子元器件销售规模近2.5万亿
根据工信部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》，规划到2023年中国电子元器件销售总额达到2.1万亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，充分满足信息技术市场规模需求;根据中国电子元件行业协会发布的《中国电子元件行业“十四五”发展规划》，预计到2025年国内电子元器件销售规模将达到24628亿万。
在本土企业发展培育方面，规划到2025年，中国本土企业的电子元器件(不含半导体分立器件和真空电子器件行业)销售总额达到18450亿元，占国内销售市场总额的75%，2020-2025年均增长7.2%。其中，电子元器件制造业务年销售额超过100亿元的本土大公司达到20家以上，而单项冠军企业和“专精特新”中小企业的数量比“十三五”期间翻一番。
——以上数据参考前瞻产业研究院《中国电子元件行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇，·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势？
李湘伟：2007年整个中国半导体行业的发展环境发生了微妙的变化：由于集成电路产业产品开发周期较长，投入大，技术含量和技术积累要求高且产品推出后生命周期越来越短，单价下降快等特点，原本极力热衷于投资半导体行业的国外风险投资公司逐渐选择了淡出。很多企业面临着资金链断裂的危险。
另一方面，我们也注意到，国家产业扶持政策逐渐远离外商独资企业而偏向于纯粹的内资企业。这使得像炬力这一类主要资产、团队、经营实体和业务来源都在国内的红筹企业，在具备了一定技术和市场基础，具备了一定创新和竞争能力之后，在进一步发展和整合的过程中面临孤立无援的局面，显得后劲不足。
二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持
李湘伟：现有的一些扶持政策呈两极化的趋势。一方面，技术指引超前中国IC设计企业现有的水平，较多的资助政策关注在超越世界领先技术或是在某些领域零突破的尖端科技，而忽略了现有的已产业化的科技技术。“高精尖”科技的发展代表着国家科技发展的水平，固然重要，但支撑中国半导体产业发展的，更多的是一些从事消费类、工业类的电子元器件设计的IC设计公司。他们拥有一定的研发基础，有广泛的业务平台，有成熟销售渠道，并占据一定的市场份额。鉴于IC设计企业在半导体产业中特有的超大型杠杆效应，被带动的下游电子零配件商、模具厂商、电子显示屏厂商、整机制造商等成百上千个产业链内的合作伙伴，创造的将是近百倍的产值效益。这些才是半导体产业发展的坚实基础。
另一方面，现有的扶持政策有一些在操作层面落后于IC设计企业实际情况。如目前大力鼓励的软件外包或是产学研合作，在IC设计企业中，真实起到的作用并不大。以产学研合作形式举例来说，对于研发能力不足的制造型企业，会起到很大的协助作用。但对于本身是研发性质的IC设计企业来说，更多需要提升的是市场敏锐的预测和与下游厂商的配合以及实际应用的系统方案设计技术。大多高校老师的知识与经验不足以满足企业制造产品和技术改良的需求，产学研多流于形式，没有真正起到产业推广的效果。
李湘伟：国内IC设计企业整合，面临的最大问题还是人才稀缺。当前的突出问题在于：初中级人才多，高层次人才少；继承型人才多，创新型人才少；理论型人才多，实用型人才少。即便是在现有的国内高层次人才资源中，能够在实际中有长期项目积累和经验，可以作出重大科技创新和完成产品开发的人才也很匮乏。面对现在不景气的世界经济环境，IC设计行业更应注重自身研发的创新与深耕，围绕自有知识产权建造系统级芯片，更注重产品的产业化与商业化，提升产品的附加价值。
李湘伟： IC设计企业在成立初期，大多有风险投资资金的引入，企业性质多数为外资企业，这样的模式，在国内上市，并不是很容易。但目前海外风险市场的资金已逐渐远离中国企业。大部分IC设计公司要想在国内成功融资，要走的路还很长，希望政府可以将IC设计企业上市条件进一步放宽，加大政策性的支持，优先支持安排上市融资，以解决企业融资之忧。
一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇，·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势？
张钊峰：国内IC设计公司在经历了6年的高速发展期后，进入调整期本身应该是符合半导体产业的发展规律。随着技术的发展进步和工艺的成熟，系统集成和融合已成为必然趋势。复杂度略高的芯片从产品研发到产品销售平均周期为两到三年。没有选对市场方向或者研发尚未有结果的公司必然会遭淘汰。另外由于国际经济大形势的不乐观，风险投资的收缩，特别是半导体产业方面，本土IC设计业将在市场、资金等方面面临非常大的挑战。尚未有产品销售的公司在没有持续的资金支持下生存成为问题。尚未占有市场一席之地的公司必然将采取价格战的战术挤进市场，造成市场的恶性竞争。已有产品销售的公司在整体市场萧条的情况下，销售额将大幅下滑。人民币升值、劳动力成本提高、原材料成本攀升，更使得IC设计企业及其产业链“雪上加霜”。本土IC设计业明年必然出现大面积整合和兼并，横向联合及合作会增加，IC设计公司的商务模式和生存模式也同样被深刻地反思和调整。
本土IC设计公司将面临的困难和挑战有：系统整合度非常高，小器件纷纷被集成到大系统中；整体市场低迷；下游终端/整机厂商洗牌和整合;同业竞争异常激烈；利润空间大幅降低；无休止的价格战；恶劣的融资环境；技术升级及降低成本缺乏资金；由于一系列困难导致的团队军心不稳；强有力的国际竞争等。
经过过去几年的产业积累和磨炼，国内IC设计公司培养了一批设计精英，由于产业的整合，必然使这些人才流入到更优秀的企业中。经过洗牌，同业竞争对手将减少，自身水平会得到提升。有技术能力和突破 SoC（系统级芯片）门槛的公司一旦找准市场方向就会快速成长。企业经过残酷的淘汰后，心态和生存之道都会调整，企业效率会更高，企业掌舵人会更贴近实际和符合市场的需求。
二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持
张钊峰：在创新体系建设方面，需要进一步加强知识产权保护，提供和加强对创新的审核和指导，提供充裕的资金支持，提供完整的软硬件平台，让企业规避IC创新的风险。关于持续创新的资金来源，国家和各地政府层面的IC设计专项；集成民间游资，正确引导规范投资方向；为IC设计企业和其终端客户牵线搭桥；产业链的下游如果能在早期对上游进行资金的帮助，也能有效地减少企业创新的风险。
国家的创新评审体系：评审队伍需要更专业化，更年轻化，更普及化;评审流程和评审指标需要更透明化。
张钊峰：纵向整合可以使产品更快更好更深入地推向市场；横向整合可以使企业往更大的平台方向走。整合需要企业领导人的胸怀和眼光。无法整合的原因主要在于各种利益的再分配问题和企业高层的重新定位问题。
市场规范，减少恶性竞争；企业相互合作，提高产品的竞争力；促进和加速企业之间的整合兼并，对国内IC企业是一件大好事；希望政府能从政策面和资金面提供更大的支持力度。
张钊峰：应针对IC设计企业制定税收优惠政策，适当降低高科技企业上市门槛，同时加强监管。 www.qingdaocom.com
一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇，·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势？
赵伦：明年本土IC设计业的总体发展形势的确不容乐观，主要原因有：
第一，全球金融危机给消费者带来的危机感使得明年甚至是今年年末的传统消费旺季蒙上了一层阴影，消费信心明显下降，这对于面向中低端消费类应用的IC设计企业肯定会有负面影响。
第二，国内经济也出现增长速度下降的现象，尤其是广东等沿海大省企业也出现了许多负面消息，对于国内一批以智能卡IC为主业的设计厂商也会出现用户数下降、价格进一步下滑的不利局面。
第三，第二代居民身份证集中换发工作也已逐渐向平稳发放过渡，四家规模较大或发展速度较快的设计公司都会面临产品转型与培育新增长点的新形势。上述三个原因会影响一批本土IC设计业，特别是排名前十的企业大多会受到较大影响。
二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持
赵伦：本土IC设计业的崛起仍应归功于国务院18号文件的下发与实施，尽管在实施过程中并未有巨额财政补贴，但传达的精神是明确的，国家坚决支持IC设计业及其创新。在国外势力的压力下终止执行后至今没有类似政策出台，虽有补充措施但其影响力远未达到当年18号文出台后对本土IC设计业的促进效果。同时政策的落实也需要政府各部门的密切配合(当初18号文的落实效率在北京等地政府的大力支持下是相当高的)。因此，发挥政府主管部门的大智慧，出台新的与18号文有同样影响力甚至能够超越的政策，在当前形势下显得尤为重要。国务院批准的涉及IC产业的几项国家重大科技专项能够起到相当大的引导创新的作用(但18号文的普惠作用尚无法填补)。
创新体系建设是一个全民族的发展大计，既要有政府的政策引导，又要有百姓的具体支持和社会舆论的配合，这些条件不是短期就能够改善的，可喜的是党中央、国务院制定了明确的政策，支持自主创新，使包括TD-SCDMA第三代移动通信标准及系统在内的一批自主创新成果得到普遍应用，为产业界自主创新增加投入增强了信心。
赵伦：行业整合要因地制宜。在我国规模较大的IC设计企业当中，国有企业占有相当比例，虽同属国企但隶属不同利益集团更加难以整合。因此，个人认为应遵循客观规律，片面追求规模而生硬整合不会有预期效果，在资本市场渐渐成熟，市场环境认同资本的权威性之后，以资本为纽带进行整合也许会顺利些。
整个国内IC设计业的应对措施难以概括，需要行业协会、政府主管部门从全局角度综合不同特点给出宏观指导。当然，增收节支是企业经营永恒的主题，压缩开支，堵塞漏洞，缩减规模是当前需要下大气力去做的。
赵纶： IC设计业上市融资已成这个行业的国际“定式”，但本土IC设计业在国际大环境中的地位却不容乐观，最好的也在30名开外，且都面临业务不能持续增长的老大难问题，而国际投资界最关注的就是“持续增长”，解决不好这个关键问题，国内IC设计业在海外融资市场上的表现还会更差，甚至不会再有人关注中国IC设计业(当前国际风险投资商已经转移了视线不再关注中国IC设计业了)。国内融资环境与国际环境相比有很大不同，更注重已完成创业的企业融资，对IC设计业这种风险投资并不适合，原因是国内股票市场与国际环境相比发展历程仍较短，投机性更强，对社会稳定影响更大。对于IC设计企业首要任务仍然是锐意创新，有独创性的思路开发市场欢迎的产品，即使是传统产品也要做得和别人不一样。对于国内融资环境而言，风险投资仍然充满机遇与风险，随着我国国民经济的持续快速增长，风险投资必然会起到越来越重要的加速器作用，政府应在受控条件下逐步放宽风险投融资条件，加强监管。www.360manage.com
一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇，·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势？
李柯：当前国内IC设计业乃至整个IC产业都遇到了一定的困难，从宏观上看，这是产业发展中的正常现象。全球半导体产业在近30年的发展中出现过多次繁荣与衰退。而国内IC产业自上世纪90年代初开始大发展以来，从未出现过衰退，国内产业界对于“硅周期”的认识仅仅停留在概念上，从未有过亲身体验。这也许是为什么国内业界对于此次产业的波动有些“过激反应”的原因所在。从未来发展来看，预计2009年及未来5年的行业销售额年均增速仍能达到30%以上。但就企业而言，重新洗牌的过程将不可避免。新一批领军企业将陆续涌现并带领行业持续发展。
在机遇与挑战方面，我们认为产业未来发展的机遇与挑战都来自于创新。创新体现在多个方面，既有技术创新、产品创新，也有模式创新、制度创新。这是每个企业都需要深入思考的问题。
李柯：行业整合说到底是企业之间的整合。企业作为人、财、物的载体，其整合也是这三大要素之间的整合。目前国内IC设计行业人、财、物的分布十分分散。首先看“物”，也就是设计工具、核心技术以及相关专利，由于集团内部与关联企业间的授权许可，以及各产业孵化平台的扶持，昂贵的设计工具在国内并未成为涉足IC设计领域企业的门槛。与此同时，国内IC设计企业在核心技术与相关专利上的普遍缺乏，也使得企业间的兼并缺少实质上的动力。其次，“财”方面，几乎没有一家国内IC设计企业拥有庞大的现金，国内IC行业的整合因而缺少了必不可少的资本杠杆。最后看“人”，由于国内IC行业创业氛围浓郁，加之各地对团队创业的鼓励与支持，IC企业内部员工外出创业的现象十分普遍，这无形中使得企业即便通过兼并整合也无法获得必要的、稳定的人力资源保障。综合以上三方面因素，IC设计业内部依靠自发力量进行的整合无疑是十分困难的。如要推动IC设计业的整合，只能是自上而下，在政策引导、行业监管、市场准入等因素共同作用下实现。
李柯：目前国内IC设计企业普遍仍是中小企业，获取发展资金十分困难，这在很大程度上制约了IC设计业的技术创新与企业发展。面对这一局面，政府可以考虑出台一些有针对性的鼓励政策，帮助IC设计企业渡过资金难关。如对于经国家认定的IC设计企业，可降低其在国内上市融资的门槛，其在经认定的国内IC生产企业进行流片、封装业务，政府应提供一定的补贴。此外，还可向经认定的IC设计企业提供政府担保的免抵押银行贷款等。
一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇，·未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势？
张光华：近年来国内半导体行业的发展明显减速，从目前发展态势来看，整个国内IC行业已经进入低潮期，全球化金融危机的严重影响也开始逐渐显现，行业发展的不确定性进一步加大，本土的IC设计企业正面临严峻挑战，而且这些不利因素短期内不会消除，所以未来1～2年行业的总体发展形势不容乐观。
综合起来，国内IC设计企业面临的困难主要体现在资金、市场这两个方面。尽管目前国内IC设计研发企业的数量已经不少，也经历了一个较长时期的快速发展，但绝大部分还是比较弱小的中小规模企业，整个产业格局并未发生改变。
但是我们也应该看到，相对于其他区域的经济发展态势而言，中国经济良好运转的基本面尚未改变，虽然IC企业面临着重重困难，但也不宜过分悲观，危机中仍然孕育着机遇。对于国内IC企业而言，未来的发展道路上虽有来自于国际形势的挑战，但更不可忽略的是自上而下的机遇与发展空间。
二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持
张光华:一般而言，对于一个初创IC设计公司，其结局大致有四种：第一，无法生存，自然消亡；第二，被人收购；第三，IPO（首次公开上市），这条路相对困难，成功率不太高；第四，长远打算，自给自足，持续发展。因此行业的整合也就有相应的两种情况：第一，被动整合；第二，主动整合。
张光华:一方面，企业自身需要扩宽融资渠道，保证资金的利用效率和流动性；另一方面，也需要充分发挥产业联盟、行业协会等相关组织的联动效应，为政府部门的重要产业决策提供依据，引导资源的合理配置，促成宽松的企业外部融资环境，争取更多的扶持资金和优惠政策投入到科技含量更高、发展前景更好的优势产业领域，为未来的新兴经济增长点提供发展动力。同时，需要进一步倡导行业内的自主科技创新，提高IC企业的设计研发能力，促进优胜劣汰，加快行业整合与并购，让具备卓越创新能力和良好发展态势的优秀企业做大做强，形成规模经济。另外，要贯彻产品研发的市场需求导向，加强对下游终端产品的消费引领作用，将成熟的科技创新成果尽快应用于各种消费电子终端，提高下游产品的市场竞争力，开发成熟的高端市场。
政府可以牵头成立IC创投基金，邀请海内外企业或基金参股。政府应鼓励本土IC企业在内地资本市场上市，在政策及审批上给予适当倾斜。
深圳IC设计产业化基地管理中心孙亚春
一、关于 IC设计业进入低潮期的挑战和机遇，www.anyceo.com未来本土IC(集成电路)设计业的发展将面临更加严峻的考验、明年本土IC设计业的总体发展形势？
孙亚春：近几年我国集成电路设计业取得了有目共睹的高速发展。但我国IC设计业在发展过程中有一个问题越来越突出，就是产品同质化现象严重，多数企业集中在少数几个领域，使得企业陷入激烈的价格战，恶性竞争严重，整个行业的生存环境越来越差。
在这种恶劣环境下，我个人认为明年本土IC设计业的总体发展将呈现以下几个特点：
第一，行业重新洗牌，弱肉强食。残酷的市场竞争会导致弱小的企业生存不下去，行业将重新洗牌，每个细分领域能够存活的企业将不超过3家。
第二，新兴领域异军突起。由于市场竞争激烈，利润降低，迫使企业转换发展方向，向受关注少的领域甚至新兴领域迈进。
第三，技术研发投入不断增加。在市场不好的情况下，实力雄厚的企业会不断增加技术研发投入，推进技术革新，抢占技术高峰。只有从根本上掌握了产品的核心技术，才能从容应对风云变幻的产业环境。
第四，高端芯片有一定突破。在持续技术研发投入的前提下，一直专心致力研究高端芯片的企业因产品技术门槛高，竞争者相对较少，会迎来收获季节。
二、本土IC设计业的机遇与国家政策的扶持
孙亚春：我认为在本土设计业进入“低潮”发展期的情况下，国家应从以下几个方面推动行业未来的发展。第一，依据产业的发展变化适时调整扶持重点。
随着IC设计产业日趋成熟和发展，政府必须转变工作方式和重点，其面临的紧迫任务是做大做强IC设计产业，营造公平竞争的氛围和完善环境。
第二，鼓励企业积极申请专利，加强对自我知识产权的保护，并支持企业积极应对国外厂商的恶意起诉。
目前我国的集成电路产业还处于群雄逐鹿的初级发展阶段，各分支的企业都很弱小，在世界上都没有大的竞争力，在竞争日趋白热化的今天，发展壮大过程中会遇到各种困难尤其是国外垄断厂商设置的障碍。例如当前规模较大的几家IC设计企业都面临国外厂商起诉的知识产权案，整机厂商外销和展览都成为国外知识产权维权机构关注和查处的重点，这些都提示我们的企业需要尽快做大做强，以和强大的对手抗衡。国外厂商起诉大多是为了保护自己的市场和为对手制造麻烦，并不一定有绝对胜算的把握。例如深圳的朗科就在几次诉讼中都胜了，从而每年可以向国外厂商收取可观的专利费用。因此，在遇到企业遭遇国外厂商起诉的情况时，政府应鼓励并支持我们的企业积极应诉，一旦胜诉，企业就在该行业站稳了脚跟。
第三，制定国家的自有标准和产品。西方国家已将标准、专利等融入集成电路产品中，强制收取高昂的专利费用，而同时又以IC产品不支持中国自有标准为由，逼迫中国不能推行自己的标准或直接使用国外标准。因此我们必须在标准和IC源头上加快推出自有标准和产品，不能再让我们的企业在开发上盲目投入或者陷入国外的专利陷阱。
孙亚春：我认为行业可以从下面几个方面进行整合。第一，同类项合并。每个细分市场留下两三家实力雄厚的企业。第二，优势互补。在不同领域有专长的企业强强联合，互相弥补不足，共同涉足高端消费电子领域和高端通用产品领域。第三，以产品为目标的整合。针对产品系列进行产品及解决方案的整合。有利于产品性能的最优化，利润最大化。
深圳IC产业发展正酝酿新突破：将致力于打造珠三角IC行业产业联盟，形成一个从整机系统、芯片设计、测试到封装和生产加工等各方面良性互动的产业链。这是记者从近日在深圳举办的2004’珠三角集成电路业界联谊暨市场推广会上了解到的信息。www.qingdaocom.com
深圳市科技与信息局副局长、国家集成电路设计深圳产业化基地主任张克科表示，现代的产业竞争已经不是单一产品的竞争，而是系统实力的竞争。深圳乃至珠三角的IC产业需要建立一个良性互动的产业链。
据有关资料显示，作为国家七大IC产业化基地之一，2003年深圳IC设计业总产值突破35亿元，约占去年全国的三成，居全国各大城市首位。
国家集成电路设计深圳产业化基地有关专家表示，依托当地及周边地区的巨大市场，深圳IC产业经过多年发展，目前已在设计、封装、测试和制造方面构建了一定程度的产业链，IC设计业已走在全国前列。华为、中兴通讯、美芯等公司的设计水平已经达到0.13微米，主流产品已在0.18至0.35微米技术档次，处于国际领先水平。有关统计显示，深圳市目前共有各种所有制形式的大小集成电路设计公司和机构100多家，专业设计人员已逾2000人。国家“909”重点工程布点的IC设计公司半数在深圳，在手机、通讯、消费类、HDTV等方面已拥有一批具有自主知识产权的芯片。在内地集成电路发展格局中，深圳与北京、上海形成了三足鼎立之势。
尽管深圳IC产业已经呈现出快速发展的趋势，但也存在不少隐忧。业内人士认为，深圳IC业必须尽快解决五大问题，为产业的发展“扫除”障碍。其一，人才缺口大。预计10年内，我市的IC设计人才缺口在5万人以上；其二，缺乏非盈利的、公共的科技支撑体系；其三，产业系统化不完善；其四，缺乏一批良好的中介组织。专家指出，IC产业发展过程中，需要各个产业链建立系统的发展模式，而要实现跨越式的发展，必须完善中介服务组织；其五，IC企业的发展视野问题。企业要敢于在国际市场上竞争，如果没有意识走向国际上的话，到头来本土市场被别人占领，国外市场又不能得到，未来发展就会越来越困难。
深圳乃至珠三角的IC产业应该静下心来解决困扰IC产业发展的问题，在现有的基础上建立新的起点。张克科认为，随着“内地与香港和澳门更紧密经贸合作关系安排”以及泛珠江三角洲经济圈的相继开展，深圳IC产业将迎来新的发展机遇。放眼全大陆的IC产业竞争态势，珠江三角洲与深圳做为最具历史和先天优势的IC产业制造基地，发展优势很难被取代，前景依然相当乐观。
张克科认为，首先深圳与香港合作优势显著。在CPEA（内地与香港更紧密合作关系）的框架下，深圳可以规划与香港市场需求衔接的IC产业发展，以此带动深圳产业链的完善和加固发展。就高新科技产业来说，深圳仍需要作调整，高科技产业在不同的时期有不同的概念，高科技产业要向高附加值转变，高附加值在市场利用程度和可持续发展方面有极大的推动作用，珠三角仍然有一定的空间。其次，泛珠三角各地区可以优势互补。广东省提出“泛珠江三角洲”概念，让泛珠江三角洲变成与大西北、东北互动的区域板块。目前，由省政府计划的从珠三角的产业环境、产业规划到泛珠江三角洲的科技合作框架都已出台，不但把香港、澳门联系起来，还包括福建，广西等地。这对IC产业整个资源调整和产业配合是很好的机会
